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标题: PSV实机拆解详情！内部细节直接观看！ [打印本页]

作者: 半精灵骑士 时间: 2011-12-17 20:34
标题: PSV实机拆解详情！内部细节直接观看！
　　PlayStation Vita(以下简称PS Vita)内部构造究竟是怎样的呢?而且，4核的Cortex-A9这CPU以及SGX543MP4+的GPU是怎样装配的呢?相信许多玩家都会感兴趣吧。

　　不过，想看构造的话就必须把机器拆开，而如果拆机的话，今后有什么故障，厂商可就不保修了，所以大家不要盲目拆机，还是来看看我们献上的拆机报告吧!

　　于是，为了好奇心旺盛的玩家们，我们特地牺牲了一台崭新的PSV，以便大家过个眼瘾!

　　注意：一旦拆机就会脱离厂商的质保，造成的一切后果将由玩家自行承担。

　　背面盖子中有电池组和多点触摸传感器等设备。

　　首先，要想拆开PSV，就要把“肉眼能够发现的螺丝全部拧出去”，之后轻易就可以起下后盖了。

　　主机背面有4个螺丝，先把这4个螺丝拆下来。外设端子旁边还有两个螺丝，要注意。

　　后盖取下来之后，最显眼的就是固定在盖内部的锂电池组SP65M。电池组上面标明了参数：电压3.7V，容量2210mAh。与PSP-1000/2000/3000系列对应的SCE正牌大容量电池组PSP-420U的3.6V和2200mAh相差无几，原来PSV的标准电池组也是采用同等标准来配置的。

　　被盖完全从主机上分离下来。

　　卡在后盖上的电池取下来的状态，制品型号是SP65M，上面还有详细规格列表。

　　后盖两侧的金属铝板是用来固定前后外壳的，还有芯片式的扬声器单元组。此外，还可以确认PSV的多点触控板采用了静电容量方式设计的，也许这些接点都是追踪静电容量变化的电极列。

　　后盖中的各种接点单元都可以拆出来。单元内侧都是用类似铜片一样的金属连接，多点触控板内部的传感器只能看到一部分。

　　采用芯片式设计的扬声器单元组分列在主机两侧。

　　被金属铝板覆盖的部位是检测位置用的芯片模块。

　　只有无线网卡是用星型螺丝的，各种处理器都有金属板覆盖。

　　看完后盖的内容之后，让我们把目光移动到主基板上面。照片右侧是独立的SIM卡槽模块，由于这次拆机是3G/Wi-Fi模式的PSV，而在Wi-Fi模式的PSV中也许会省略这一独立模块吧。

　　主基板，右上是SIM卡的卡槽。

　　SIM卡槽模块单元被我们取下来了。

　　除了SIM卡槽模块之外，基板是由3部分组成的。除了母版之外，还有两块输入接口用的基板。

　　刚才我们已经将SIM卡槽模块取下来了，大家请看这蓝色的螺丝，将蓝色螺丝拧下来后，很简单就可以将该模块取下来。

　　我们将主机平转了一圈，左侧是已经被拆下来的输入接口面板。D-Pad的按钮感觉很硬的样子。此外基板侧面长方形的洞，那是扬声器的位置。

　　接下来就是另一边的接口基板了，由于无线网卡下面还有螺丝，所以得先把这无线网卡取下来才行。固定无线网卡的螺丝是0.3mm直径的专用星型螺丝，要用特定螺丝起子才能拆下来，所以有欲望拆机的玩家最好提前准备这工具，以免中途大喊坑爹。此外，从接线口的形状就可以想象，无线网卡的接口和颇具物理感的mini PCI Express完全互换了。

　　无线网卡取出后，可以看到连接接口的mini PCI Express。

　　为了确认这一点，我们把同样搭载mini PCI Express卡槽的ZOTAC International制母板拿来对比了一下，虽然不敢断言它是否真正沿袭了PCI Express的规格，但从物理角度上来说应该是可以和mini PCI Express互换的。

　　下面我们继续进行拆机，将残留的螺丝拧下来之后，就是另一侧的输入接口基板，还有取出母版的重头戏了。

　　一眼就看得出来，这是△/○/×/□键的基板。除了间隔不同之外，都是和D-Pad采用同样的设计。

　　类比摇杆单元和按键部分。

　　不过，也许是为了防止电磁波的影响，或者考虑到散热的因素，亦或要隐藏商业秘密的缘故，母版表面上的部分芯片和电路都被金属壳覆盖住了，目前手头的工具还不足以无伤地将其取下。

　　不过由于好奇心的驱使，我们还是用了非常极端的手段将金属壳给弄下来了，于是看到埋藏在金属下面的各种芯片。

　　我们用细工钳将基板两面的金属保护壳给硬剪下来了。可以看到里面有三块较大的芯片。

　　首先我们比较感兴趣的是一块疑似SoC的白色芯片，上面写着HB44C026A。PSV的SoC是由Samsung Electronics制造的，该社还有S3C44A0和S3C44B0等型号的ARM基础处理器，而这块HB44C026A应该是特制芯片吧，是负责4核Cortex-A9、SGX543MP4+容量512MB的主内存以及容量128MB的显存等设备的统和。

　　疑似SoC的芯片，HB44C026A。

　　比HB44C026A更大一些，我们发现印有SCE公司名称和CXD5315GG型号的另一块芯片，这应该是统和PSV主要回路系统的芯片。

　　印有东芝LOGO的芯片是NAND型闪存THGBM3G5D1FBAIE。从型号看来，容量应该是4Gb的，也许是用作固件和OS的吧。

　　CXD5315GG，上面印着SCE的公司名称，据推测，这东西也许会包含传感器输入系统和网络控制器等的综合处理内容，不过具体功效尚不清楚。

　　东芝制的NAND型闪存，THGBM3G5D1FBAIE(左)。右边是上面写着WYSBMVDXA-1S的芯片，或许是传感器输入控制用的吧。

　　将金属壳取下来后可以看到基板的板面，上面有SCEI标记的小芯片，还有以制作声卡系控制器为名的Wolfson Microelectronics定制芯片WM1803E。前者上面什么线索也没有，所以不知道是什么东西。而后者从型号来推断应该是便携设备通用的声音控制器。

　　上面有SCEI标记的芯片，旁边还有写着3GA51H的芯片，详细内容不明。

　　WM1803E，应该是扬声器和便携设备通用的声音控制器。

　　PSV基板全家福。母版是IRS-002，左边的输入接口基板是IRL-002，右边是IRR-002，SIM卡槽基板是IRC-002的印刷。莫非开发机上是001，而商品机是002么?

　　主机和有机EL面板是一体的，我们完全拆不下来。不过母板连接线上赫然印着Samsung的LOGO，有机EL面板也是Samsung Electronics制造的吧。

作者: 庫洛洛·魯西魯 时间: 2011-12-22 11:04
可怜的PSV。。就这么被肢解了。。。

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