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微软新一代Xbox芯片进入流片阶段 预计2012年夏季主机亮相

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发表于 2011-12-9 13:27:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 |          
据国外媒体消息,近日有报告称,微软下一代游戏主机“Xbox Next(未定)”的处理器芯片已经流片验证成功,预计微软将在今年年底从工厂拿到试生产之后的处理器测试样品。

      
       据悉,在电子设计业界中,“流片(tape out)” 一词一般用于描述芯片的集成电路已经完成最后设计,开始试着生产几片几十片实物样品,供给测试使用。而测试过程中通常是对设计的进一步细化,检验每一个工艺,消除任何潜在的缺陷以及电路是否具备所需的性能。而如果测试通过,就可以开始量产了。

       不过消息表示,“流片”到测试再到量产是一个相当漫长的过程。外媒SemiAccurate网站预计,如果一切顺利且没有太大问题的话,微软Xbox团队的工程师将于2012年12月完成测试。但由于制造商生产日程等多个因素,该芯片将进入大规模生产之后,预计还需时约三个月时间,随后再经过系统研发、存货等步骤,又将再花几个月时间。如此来看,“Xbox Next”主机的发布时间预计将在2013年春季末或夏季初。

       但也有消息指出,这个时间推算明显是错误的,因为微软还需要提供下一代的Xbox的相关开发包给游戏开发商,毕竟如果微软新游戏提供与Xbox 360向后兼容性,那么开发人员从头开始编写一个游戏通常需要两年时间左右。

       据此前消息报道,下一代Xbox的芯片代号已经确定为“Oban(奥本)”,而且该芯片将包含AMD图形核心,而IBM似乎也可以参与了芯片设计,提供芯片定制的PowerPC架构和示eDRAM内存技术。不过仍有大量信息表明,“Xbox Next”将采用x86核心处理器,所有核心三位一体,并由AMD公司开发。

       话说回来,目前谈论任何关于下一代Xbox游戏主机的信息都为时过早,至今微软也从未公布“Oban”芯片的相关规格,预计2012年将有更多细节放出.
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